什么是熱界面材料？
具有高散熱額定值的高功率電子元件（單芯片、多芯片模塊、集成電路等）的成功熱管理需要仔細的設計工程。電子冷卻的最重要目標是保持結溫不升高到規定水平以上。結溫是元件使用壽命的良好預測指標。熱界面材料在熱組件和機箱或散熱器組件之間架起了橋梁。傳熱增加，組件保持涼爽。一個例子是在兩個或多個固體表面之間傳遞熱量的間隙填充墊。
它們是如何工作的？
實驗室配制的材料被制造并插入部件之間，以增強熱耦合。大多數應用都涉及散熱。當兩個表面相交時，粗糙的表面會在它們之間形成絕緣氣隙。由于空氣的導熱性低，這些間隙會形成熱障，阻礙熱傳遞。由于存在比界面中的空氣導熱率高得多的工程材料，熱量會更快地傳遞和去除。因此，該材料有助于最大限度地減少流入、流經和流出界面的熱流阻力。
常見用途是什么？
● 填縫墊 – 這些材料可以提供極高的導熱性和柔軟性的獨特組合。這些組合功能可降低機械應力，同時保持熱性能。一些產品不含硅，是某些應用的理想選擇，有些產品沒有滲油。一個例子是在密集封裝的 PCB 中傳遞熱量的填縫焊盤。
● 可點膠填縫劑 – 示例包括液體膩子填縫劑、導熱膏、凝膠和潤滑脂。它們通常是不導電的。膩子用于填充不規則或不尋常表面之間存在的間隙或彼此不接觸的表面之間的間隙。液體間隙填充劑的一個流行應用是手持式游戲系統。易碎組件、設計密度和高工作溫度是需要解決的常見問題。
● 相變 – 使用相變材料，所有類型的服務器和計算機中的組件都可以提高處理速度，并改善整體功能和可靠性 。它們利用熔化潛熱來吸收熱量，但它們只改變相一次，以使材料填滿所有角落和縫隙。可絲網印刷配方提供相變材料的可靠性和性能，同時具有導熱硅脂的低成本處理。
● 自動化支持 – 通過機器人運動控制的進步，用戶現在可以自動化各種形式的熱界面材料的應用。這些開創性的應用程序提高了任何應用程序流程的速度、可靠性和快速的投資回報，同時降低了總體成本。
● 電氣絕緣 - 電氣隔離可能是許多應用中的關鍵設計考慮因素。電絕緣產品為可靠性、耐切割性和導熱性是關鍵因素時提供解決方案。軍事和航空航天應用就是例子。
● 導熱 PCB - 熱管理可以直接設計到 PCB 中。設計團隊可能希望系統能夠消除昂貴的二次熱管理組件，以尋求大幅減小系統尺寸。

熱界面材料的力學性能，往往都是微小力學性能，而常規的材料試驗機精度不夠，測試數據達不到需要的精度，因此很多熱界面材料的力學性能選擇微力測試質構儀來進行，微力測試質構儀功能原理完全類似材料試驗機，只是位移精度和測試力學精度遠遠高于材料試驗機，因此在很多材料力學，生物材料力學等等領域，都選擇微力質構儀來進行測試